随着 AI 大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施迎来系统性升级，液冷散热、高速光模块、高层数 PCB等配套产品从 “可选” 变为 “必选”，产业链进入高景气周期。华为 “韬定律” 指出，时间缩微倒逼光通信与液冷刚性需求，成为 AI 算力建设的核心逻辑。液冷技术全面替代风冷，成为高密度算力集群标配。英伟达 GB200 NVL72 机柜、国内 AIDC 建设均采用液冷方案，单机柜功率突破 900 千瓦，风冷已无法满足散热需求。曙光数创发布全球 MW 级相变浸没液冷整机柜，近墨液冷营收同比暴增 371%，国内市场渗透率超 50%。液冷产业链涵盖 CDU、冷板、快接头、水泵等，订单排至 2027 年，工业复联等企业凭借液冷技术优势，AI 服务器代工市占率超 40%。高速光模块与互连技术支撑数据高速流转。AI 服务器芯片间、柜间需高带宽、低时延数据通道，传统铜互连在高速率下功耗飙升、距离缩短，光互连成为必然选择。旭创科技 800G 光模块全球市占率近 50%，1.6T 产品供应英伟达，谷歌 1.6T 采购 70% 来自该公司，订单供不应求。同时高层数 PCB（44 层及以上）价值量上涨 233%，单柜成本约 11.7 万美元，解决机柜布线与散热难题，成为无缆化架构核心。被动元件同步升级，**MLCC（多层陶瓷电容）** 身价暴涨 182%，单台 AI 机柜投入达 4320 美元，保障高功耗服务器稳定运行。存储芯片在 AI 整机成本占比升至 25%-30%，成为仅次于 GPU、CPU 的第三大成本项。全球四大科技巨头 2026 年 AI 资本支出超 7000 亿美元，中国 8 大产业链企业受益，涵盖光模块、服务器代工、液冷、高速连接器、先进封装等领域。国产算力绕开制程依赖，通过架构创新（Chiplet、3D 堆叠）实现弯道超车，推动配套产品国产替代加速。业内预计，2026-2028 年 AI 算力基建配套市场年复合增长率超 30%，液冷、光模块、PCB 等赛道将持续高景气，成为科技产业增长核心引擎。